[台北，2026年5月21日] 全球AI基础设施需求持续高速成长，AMD于今日新闻稿中宣布投资台湾超过100亿美元，携手台湾关键供应链伙伴加速推进新世代AI基础设施发展。其中，营邦企业 (AIC) 作为AMD机架级 (Rack-scale) 平台“Helios” 的核心计划伙伴，其紧密合作关系今日再度获得AMD官方新闻稿的正式证实，展现双方深化 AI 基础设施合作的指标性成果。
AMD在其最新公布的投资计划中指出，未来将全面推动机架级 AI 架构、先进封装与高效能运算平台发展，以因应大型语言模型 (LLM)、生成式AI与企业AI应用的爆发性成长。而AIC与AMD针对 “Helios” 平台的战略结盟由来已久，早在去年 (2025年) 10 月的法说会上，AIC便率先透露其身为AMD Instinct MI450系列GPU第一家机架产品合作厂商的关键地位。今日AMD的官方宣告，进一步确立了AIC在高性能AI供应链中的技术领先与核心要角地位。
营邦企业 (AIC) 董事长梁顺营表示：「营邦很荣幸能在“Helios”计划与AMD紧密合作，支持打造此先进AI基础设施平台的机构式架构。我们在机架级与运算托盘 (Compute Tray) 设计上的全方位合作，反映了我们与AMD深厚的合作伙伴关系，以及共同为下一代AI提供具扩展性、高效能解决方案的承诺。」
随着AI模型规模持续扩大，AI数据中心正从单一服务器架构快速迈向机架级整柜式 (Rack-level) 整合设计。为了因应超大规模数据中心 (Hyperscalers) 对次世代AI服务器的庞大需求，未来的AI基础设施不仅需要极高密度的GPU运算能力，更面临高速互连、散热效率与电源管理等严苛挑战。AIC参与的 AMD “Helios” 垂直优化机柜，正是引领下一代AI数据中心迈向高效能与节能平衡的重要发展方向。
作为成功转型为企业级储存与AI服务器准系统 (Barebone) 的领导厂商，AIC凭借30年来的研发与制造经验，提供涵盖AI GPU服务器、高密度NVMe储存设备、JBOD与整柜式平台整合方案。随着AMD “Helios”机架级产品预计于2026年中起陆续布署于全球各大客户端，AIC将正式迎来稳定的成长动能。
在即将到来的COMPUTEX 2026期间，AIC亦将以「Leading AI Storage Next」为主题，现场展示最新的AI储存、机架级AI运算与智能边缘平台解决方案，聚焦高密度AI基础设施，全面回应市场对下一代AI超级周期的强劲需求。
关于营邦 (AIC)
AIC 营邦企业 (3693) 为全球高效能服务器与储存解决方案的领导厂商，拥有30年研发与制造经验。AIC以高密度储存服务器、AI服务器准系统及AI储存技术著称，并于美洲、亚洲与欧洲设有据点，致力于跨产业推动创新应用与技术升级，達營科技是设立在上海的全资分公司，为合作伙伴提供本地化快速响应的技术支持与服务。